Цемент Хай-Q-Бонд Light Cure Band Cement Kit, 4шпрх4г, 400062, BJM
Цемент Хай-Q-Бонд Light Cure Band Cement Kit, 4шпрх4г, 400062, BJM
Количество:
Доступно
13 390
руб.
Есть в наличии
Артикул:
УТ-00004833
Цемент для ортодонтических колец High-Q-Bond Light Cure Band Cement / Хай Кью Бонд Лайт (4 шприца х 4 г) BJM LAB
Назначение:
Предназначен для фиксации ортодонтических колец и несъемных конструкций.
Показания к применению:
-для фиксации ортодонтических колец к поверхности зуба.
-исправление прикуса для предотвращения контакта с другими ортодонтическими конструкциями.
Преимущества:
-Материал может быть полимеризован любыми типами полимеризационных ламп, включая светодиодные.
-Используемая технология светополиме- ризуемых адгезивов обеспечивает дополнительное рабочее время для точного расположения ортодонтических колец.
-Химически и механически фиксирует сплав ортодонтического кольца к эмали зуба.
-Превосходные свойства текучести, позволяющие заполнять мельчайшие пустоты между ортодонтическими кольцами и зубами.
-Содержит усилитель адгезии 4-Мета, для прочной, надежной фиксации к эмали, металлам и керамическим поверхностям.
-Легко различим, благодаря синему цвету материала.
Назначение:
Предназначен для фиксации ортодонтических колец и несъемных конструкций.
Показания к применению:
-для фиксации ортодонтических колец к поверхности зуба.
-исправление прикуса для предотвращения контакта с другими ортодонтическими конструкциями.
Преимущества:
-Материал может быть полимеризован любыми типами полимеризационных ламп, включая светодиодные.
-Используемая технология светополиме- ризуемых адгезивов обеспечивает дополнительное рабочее время для точного расположения ортодонтических колец.
-Химически и механически фиксирует сплав ортодонтического кольца к эмали зуба.
-Превосходные свойства текучести, позволяющие заполнять мельчайшие пустоты между ортодонтическими кольцами и зубами.
-Содержит усилитель адгезии 4-Мета, для прочной, надежной фиксации к эмали, металлам и керамическим поверхностям.
-Легко различим, благодаря синему цвету материала.